其他產(chǎn)品/服務(wù)產(chǎn)品及廠家
hydron se 220是一款水基型單相清洗液,專門設(shè)計(jì)用于浸沒(méi)式清洗工藝。hydron? se 220能夠去除芯片黏著后引線框架、分立器件、功率模塊、功率led等多種半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留，對(duì)于倒裝芯片、cmos等器件也有的清洗效果。相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)：
更新時(shí)間:2025-05-14
hydron sc 300 是一款單相水基型清洗產(chǎn)品，用于在室溫條件下對(duì)smt鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗。該清洗劑能夠高效地在單一工藝中去除錫膏及smt貼片膠殘留。hydron sc 300同時(shí)適用于清洗和漂洗應(yīng)用，在烘干后不會(huì)留下殘漬。
更新時(shí)間:2025-05-14
atron sp 300 是一款水基堿性清洗劑，特別設(shè)計(jì)用于清除旋風(fēng)器、冷凝管和焊接夾具上烘焙過(guò)的助焊劑殘留物。 atron sp 300 可使用于單槽空氣輔助清洗設(shè)備中，或是用于清洗容器和管道的外部裝置中。
更新時(shí)間:2025-05-14
atron sp 200是一款水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設(shè)計(jì)用于清洗焊接夾具和冷凝管上烘焙過(guò)的助焊劑。atron sp 200對(duì)于清除網(wǎng)板上的焊錫膏也非常？蓱(yīng)用于噴淋清洗設(shè)備、超聲波清洗設(shè)備或者空氣輔助清洗設(shè)備中。
更新時(shí)間:2025-05-14
atron ap 125a是一款水基型清洗劑，專門研發(fā)用于去除各種封裝類產(chǎn)品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5d/3d tsv堆疊、bga和sip等，同時(shí)能為底部填充、引線鍵合和注塑成型等后道工藝提供絕佳的表面條件。該清洗劑與敏感金屬有高水準(zhǔn)的材料兼容性，特別適用于低底部間隙和窄植球間距類產(chǎn)品清洗。推薦atron ap 125a 應(yīng)用于在線和離線噴淋式清洗工藝。
更新時(shí)間:2025-05-14
atron ac 205是一款基于fast? 快效表面活性劑技術(shù)的水基助焊劑清洗液，特別設(shè)計(jì)應(yīng)用在接觸時(shí)間較短的高壓在線噴淋設(shè)備中。與傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液相比, atron ac 205所需的接觸時(shí)間更短，而且清洗的負(fù)載量更高。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon uc 160是特別設(shè)計(jì)用于smt印刷機(jī)內(nèi)網(wǎng)板底部擦拭的水基清洗液。vigon uc 160具有超強(qiáng)的潤(rùn)濕能力，因此清洗效果更加顯著，能明顯降低焊錫膏對(duì)網(wǎng)板底部的污染。通過(guò)進(jìn)行網(wǎng)板底部擦拭，能夠避免印刷時(shí)焊錫膏的橋接現(xiàn)象，從而保證最佳的印刷效果。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon tc 150 是一款專為去除smt鋼網(wǎng)及絲網(wǎng)表面銀漿殘留、導(dǎo)電錫膏（含硅、無(wú)硅導(dǎo)電錫膏和導(dǎo)電銀錫膏）及導(dǎo)電膠殘留的水基型清洗劑。該清洗劑同樣適用于去除pcb表面未固化的疏水涂覆。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon sc 200是特別設(shè)計(jì)在室溫條件下清洗smt網(wǎng)板的水基清洗液。vigon sc 200不但可以在同一個(gè)工藝中清除焊錫膏和smt 膠水，還可以被用于印刷機(jī)內(nèi)的網(wǎng)板底部擦拭應(yīng)用。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon rc 303是專門為了去除回流爐及波峰爐設(shè)備內(nèi)部燒結(jié)助焊劑殘留物而開(kāi)發(fā)的水基清洗劑，它能夠去除各種助焊劑殘留物和組裝件帶來(lái)的污染物。作為vigon rc 101的升級(jí)版本，vigon rc 303能夠在保證高操作安全性的前提下，達(dá)到的清洗效果。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon rc 101 是一款基于mpc 微相清洗技術(shù)的水基清洗劑，特別設(shè)計(jì)用于清除回流焊爐和波峰焊爐中各種被烘焙過(guò)的助焊劑殘留物。vigon rc 101 可以地清除反復(fù)冷凝的助焊劑以及電子組裝件在爐中的溢出物質(zhì)。
更新時(shí)間:2025-05-14
專為功率電子和pcba清洗應(yīng)用設(shè)計(jì)的水基型ph中性助焊劑清洗劑，適用于噴淋設(shè)備，能夠去除助焊劑殘留物且提供的材料兼容性？捎糜谝框架、分立器件、功率模塊、功率led和pcba的除助焊劑應(yīng)用且在銅表面擁有的去氧化表現(xiàn)。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon pe 200是一款專為噴淋式清洗工藝開(kāi)發(fā)的水基型ph中性清洗液，基于mpc技術(shù)的vigon pe 200能夠去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件，功率模塊和功率led等器件上的助焊劑殘留。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon n 600是一款創(chuàng)新的助焊劑清洗劑，具有革命性的ph中性配方。雖為ph中性，但vigon n 600從pcba電子組裝件上去除各種助焊劑殘留物的效果和能力是空前的。同時(shí)由于ph中性，因此其對(duì)敏感的金屬和聚合物具有的材料兼容性。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon efm 是一款特別設(shè)計(jì)用于手工清洗電子組裝件上助焊劑殘留物的精密清洗劑。同樣它也可以用于帶防爆裝置的噴淋式設(shè)備中。vigon efm 是不含鹵素的有機(jī)溶劑混合物，干燥快速且不會(huì)留下殘留物。vigon efm 沒(méi)有腐蝕性，對(duì)大多數(shù)聚合物有良好的兼容性。
更新時(shí)間:2025-05-14
vigon a 201是專為噴淋式清洗工藝而開(kāi)發(fā)的水基清洗液，可以清除細(xì)小間隙中的助焊劑殘留物，例如，元器件底部間隙較低的清洗應(yīng)用。無(wú)需使用任何添加劑，vigon a 201仍然能夠保證清洗之后的焊點(diǎn)保持光亮。 此外，vigon a 201也被推薦用于倒裝芯片，cmos，和功率led 等器件的助焊劑清洗工藝。
更新時(shí)間:2025-05-14
zestron sd 301 是一款改良配方的清洗液，氣味更淡，其快速干燥能力縮短了清洗工藝的時(shí)間。zestron sd 301設(shè)計(jì)用在噴淋清洗設(shè)備中，來(lái)清除網(wǎng)板和絲網(wǎng)上的焊錫膏、smt 膠水和厚膜漿料。另外，由于zestron sd 301 的閃點(diǎn)較高，因此還可以用于手工清洗網(wǎng)板、印刷機(jī)內(nèi)網(wǎng)板底部擦拭或在清洗設(shè)備中清洗網(wǎng)板的應(yīng)用。
更新時(shí)間:2025-05-14
zestron vd是用于清除電子組裝件，陶瓷基板，引線框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。 zestron vd設(shè)計(jì)用于閉環(huán)單腔的汽相清洗設(shè)備中。
更新時(shí)間:2025-05-14
zestron flux test借助于顯色反應(yīng)，可以標(biāo)識(shí)出羧酸基型助焊劑中的活化劑。此測(cè)試方法對(duì)于離子污染度檢測(cè)是非常重要的補(bǔ)充，因?yàn)闊o(wú)法看到的殘留物可以輕易地被檢測(cè)到。 另外，zestron flux test有助于清楚地將污染物的分布呈現(xiàn)出來(lái)，從而確保改進(jìn)組件的可靠性評(píng)估。但是，鹵化活化劑殘留物無(wú)法被zestron flux test檢測(cè)到。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium9.0a是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足制程溫度更高的snagcu、snag等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。indium9.0a的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率好，可在不同制程條件下使用。此外，indium9.0a的高抗氧化性可從根本上消除小焊點(diǎn)熔合不完全的問(wèn)題（葡萄球現(xiàn)象）。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium9.32是一款專門為了解決殘留物問(wèn)題而設(shè)計(jì)的無(wú)鹵焊錫膏，其殘留物為良性，且基本不可見(jiàn)（低于0.4%焊錫膏或者5%的助焊劑的比重）。與其它低殘留配方相比， indium9.32的潤(rùn)濕性能佳、探針可測(cè)度極高、殘留物幾不可見(jiàn)。indium9.32符合或者優(yōu)于所有ansi/j-std-004和005的規(guī)定以及bellcore電化學(xué)遷移的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium10.1是一款可用空氣或氮?dú)饣亓鞯拿庀春稿a膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的snagcu等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium10.1的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可用在不同制程條件下使用。此外，indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉積物的不完全聚結(jié)（葡萄珠現(xiàn)象）和枕頭缺陷（hip）。它是銦泰空洞率最低的焊錫膏產(chǎn)品之一。
更新時(shí)間:2025-05-14
indium12.8hf是一款可用空氣回流的led免洗焊錫膏，它專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、工藝溫度更高的snagcu、snag、snsb等合金系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，同時(shí)也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。indium12.8hf的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可用在不同工藝條件下使用。indium12.8hf可用于針轉(zhuǎn)移工藝：焊錫膏的量穩(wěn)定且工作壽命長(zhǎng)。它是銦泰空洞率最低的焊錫膏產(chǎn)品之一。
更新時(shí)間:2025-05-14
lndium6.6hf 是一款可用空氣或氮?dú)饣亓鞯亩喙δ芩葱椭竸m用于錫鉛（snpb）和無(wú)鉛裝配工藝，回流工藝窗口寬，鋼網(wǎng)印刷性能、鋼網(wǎng)上使用壽命長(zhǎng)且印刷暫停響應(yīng)性能。lndium6.6hf 不僅能在各種表面上展現(xiàn)出的潤(rùn)濕性能，還具有佳的降低空洞性能：空洞率低、大空洞尺寸縮小以及btc（底部連接器件，如qfn和d-pak等）、bga和csp上的整體空洞率低。
更新時(shí)間:2025-05-14
固定式剪叉式升降平臺(tái)兩叉電動(dòng)升降臺(tái)的系統(tǒng)調(diào)試技巧 重型設(shè)計(jì)，可兼顧重載和最低高度的要求。
更新時(shí)間:2025-05-14
重型設(shè)計(jì)；歐洲進(jìn)口品牌優(yōu)質(zhì)泵站；適用于作業(yè)高度1.5米以下的場(chǎng)合。
更新時(shí)間:2025-05-14
主營(yíng)產(chǎn)品：液壓升降平臺(tái)、電動(dòng)升降平臺(tái)、超低系列升降平臺(tái)、u型升降平臺(tái)等各種類型升降平臺(tái)，爬樓車、喜目雷克車等以及一些自動(dòng)化非標(biāo)設(shè)計(jì)制作需求。
更新時(shí)間:2025-05-14
主營(yíng)產(chǎn)品：液壓升降平臺(tái)、電動(dòng)升降平臺(tái)、超低系列升降平臺(tái)、u型升降平臺(tái)等各種類型升降平臺(tái)，爬樓車、喜目雷克車等以及一些自動(dòng)化非標(biāo)設(shè)計(jì)制作需求。
更新時(shí)間:2025-05-14
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更新時(shí)間:2025-05-14
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更新時(shí)間:2025-05-14
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更新時(shí)間:2025-05-14
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更新時(shí)間:2025-05-14
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更新時(shí)間:2025-05-14
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更新時(shí)間:2025-05-14
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更新時(shí)間:2025-05-14
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更新時(shí)間:2025-05-14
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更新時(shí)間:2025-05-14
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更新時(shí)間:2025-05-14
主營(yíng)產(chǎn)品：液壓升降平臺(tái)、電動(dòng)升降平臺(tái)、超低系列升降平臺(tái)、u型升降平臺(tái)等各種類型升降平臺(tái)，爬樓車、喜目雷克車等以及一些自動(dòng)化非標(biāo)設(shè)計(jì)制作需求。
更新時(shí)間:2025-05-14
主營(yíng)產(chǎn)品：液壓升降平臺(tái)、電動(dòng)升降平臺(tái)、超低系列升降平臺(tái)、u型升降平臺(tái)等各種類型升降平臺(tái)，爬樓車、喜目雷克車等以及一些自動(dòng)化非標(biāo)設(shè)計(jì)制作需求。
更新時(shí)間:2025-05-14
小型固定升降平臺(tái)液壓升降機(jī)升降平臺(tái)生產(chǎn)廠家 重型設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理；超低位設(shè)計(jì)，可配套各種搬運(yùn)車使用；帶有導(dǎo)板，不需要挖地坑或建造斜坡，受場(chǎng)地限制小
更新時(shí)間:2025-05-14
液壓剪叉式升降平臺(tái)固定式汽修升降平臺(tái) 重型設(shè)計(jì)，可兼顧重載和最低高度的要求。
更新時(shí)間:2025-05-14
按需要增加履帶底盤行走功能，50機(jī)履帶底盤9800/臺(tái)，方便轉(zhuǎn)場(chǎng)搬家，減少人工費(fèi)用
更新時(shí)間:2025-05-14
波峰消音海綿產(chǎn)品原理：其內(nèi)部充滿細(xì)小空隙及半孔結(jié)構(gòu)能大量吸收射入的聲波能量對(duì)聲波起到衰減作用，降低室內(nèi)反射聲的干擾和回響，提高聲音的純度；是吸音降噪材料產(chǎn)品具有環(huán)保，阻燃耐高溫，吸音隔音效果好等優(yōu)點(diǎn)，可以生產(chǎn)不同彩色，波浪型，金字塔，齒輪等凹凸型具有較強(qiáng)吸音功能，背膠，復(fù)合防火面料，復(fù)合防水pu膜，復(fù)合耐高溫鋁箔等深加工成品工藝，能滿足特殊行業(yè)需求，產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，交付及時(shí)
更新時(shí)間:2025-05-14
技術(shù)參數(shù)：測(cè)量原理：電容式顯示方式：4位高亮led顯示，顯示分辨率0.1測(cè)量范圍：jue對(duì)濕度：0 ~ 40% vol分 辨 率：0.1%響應(yīng)時(shí)間：t90＜15s
更新時(shí)間:2025-05-14
應(yīng)用行業(yè)：汽車，空調(diào)，電器設(shè)備，配電柜，空壓機(jī)，ktv，錄音棚，會(huì)議室，動(dòng)力機(jī)組等需要降低噪音的行業(yè)及產(chǎn)品中，產(chǎn)品具有環(huán)保，阻燃耐高溫，吸音隔音效果好等優(yōu)點(diǎn)，可以生產(chǎn)不同彩色，波浪型，金字塔，齒輪等凹凸型具有較強(qiáng)吸音功能，背膠，復(fù)合防火面料，復(fù)合防水pu膜，復(fù)合耐高溫鋁箔等深加工成品工藝，能滿足特殊行業(yè)需求，產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，交付及時(shí)，深得國(guó)內(nèi)外廣大客戶信賴。
更新時(shí)間:2025-05-14
武漢海韻儀表電氣工程有限公司業(yè)處理高爐煤氣、轉(zhuǎn)爐煤氣、焦?fàn)t煤氣的放散點(diǎn)火問(wèn)題，并針對(duì)不同場(chǎng)地的放散點(diǎn)火要求，而研發(fā)生產(chǎn)出了不同型號(hào)的放散點(diǎn)火裝置，進(jìn)步滿足企業(yè)的需要。
更新時(shí)間:2025-05-14
最新產(chǎn)品
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